XRF 荧光检测原理与核心优势XDL237测厚仪信息

更新时间：2026-07-07

浏览次数：12

一、XRF 荧光检测原理与核心优势

菲希尔 XDL237 台式 X 射线荧光测厚仪，依据ISO 3497、ASTM B568国际镀层检测标准，采用能量色散 X 射线荧光（XRF）技术，属于无损精密检测设备，针对超薄多层电镀镀层实现厚度与成分同步分析Helmut Fis...。

设备内置钨靶 X 射线微聚焦管，射线照射工件镀层后，各金属元素释放特征荧光光谱，探测器捕捉光谱信号，通过算法精准解析多层镀层每一层厚度，同时分析镀层元素含量；区别于手持测厚仪，XDL237 可解析多层复合镀层（如 ABS 基材 Cr/Ni/Cu、PCB 板 Au/Ni/Cu、连接器 Sn/Ni 镀层），可测低于 0.05μm 超薄贵金属镀层，是手持设备无法替代的精密检测方案。

二、核心硬件精密配置

微聚焦小光斑精准定位
配备 4 档自动切换准直器（0.1mm/0.3mm/0.6mm / 狭缝 0.5×0.15mm），测量光斑 0.2mm，微小连接器引脚、芯片焊盘、微型电子元件均可单点精准测量；3 档电动切换初级滤片（Ni/Al/ 无），自动匹配金、镍、铬、锡、锌等不同镀层材质，消除光谱干扰，提升测量精度。
全自动电动三轴样品台
可编程电动 XY+Z 三轴移动平台，XY 行程 255×235mm，Z 轴升降 140mm，移动速度 80mm/s，定位重复精度≤0.01mm；支持批量零件自动化点位测量，导入程序后设备自动遍历所有检测点位，无需人工重复摆放样品，大幅提升电子元器件批量检测效率；承重 5kg，加高样品可放宽至 20kg，适配 PCB 大板、大型电镀件。
可视化定位与距离补偿技术
集成 4 倍变焦 CCD 彩色视频显微镜 + 1 级激光定位十字标尺，实时高清观测测量点位，精准对准细小引脚；搭载菲希尔 DCM 动态距离补偿技术，样品高低落差 0–80mm 范围内自动修正测量误差，高低不平零件无需垫高找平即可稳定检测。
安全防护与软件系统
整机全封闭辐射防护结构，符合全球安全辐射认证，车间全天候使用无辐射风险；配套 WinFTM 专业分析软件，同步输出镀层每层厚度、元素成分、合金比例，自动记录批次数据、生成 SPC 统计报表，支持数据溯源、批量导出，适配电子厂 IQC、IPQC、FQC 全流程品控。元素分析范围覆盖 Al (13)~U (92)，单次同步识别24 种金属元素，兼顾镀层测厚与基材材质分析双重功能。

三、重点应用行业

电子半导体、PCB 线路板行业
电路板镀金、镀镍、镀锡多层镀层厚度检测；FPC 软板、连接器端子超薄贵金属镀层管控；芯片引脚、微型接插件微小点位镀层分析，保障导电、防腐蚀性能。
五金电镀、装饰件行业
塑料 ABS 基材铜 - 镍 - 铬三层装饰镀层精准分层测厚；锌合金、不锈钢电镀贵金属镀层检测；镀锌、锌镍合金防腐镀层厚度与合金比例分析。
新能源、精密连接器
动力电池铜汇流排镀金、镀银层检测；高压连接器多层导电镀层质量监控；光伏接线端子防腐镀层分析。
材料实验室、第三方检测机构
镀层工艺研发测试、第三方镀层厚度出具检测报告；特种合金基材成分分析，同步完成 RoHS 有害物质筛查（选配高分辨率探测器）。

上一篇：没有了
下一篇：DMP40 是菲希尔便携式双功能测厚仪信息