一、测量原理

该系列仪器基于阳极溶解库仑法（符合 DIN EN ISO 2177 标准），其本质为电镀过程的逆反应。针对金属或非金属基材表面的金属镀层，在恒定电流控制条件下实施电解腐蚀，理论上，载入电流与待剥离镀层厚度呈正相关；当电流强度与剥离面积保持恒定，镀层厚度与电解时间呈线性正相关。

测量操作中，将填充电解液、带预设开口面积的测量槽贴合于镀层表面，施加直流电压后，镀层金属原子以阳离子形态溶入电解液，并向测量槽阴极定向迁移。在镀层持续溶解阶段，电路维持恒定电流；当镀层溶解、电解液接触基材（或下一层镀层）时，系统电压发生突变，仪器自动终止电解过程。最终依据法拉第电解定律，结合电流强度与电解耗时，精确计算镀层厚度。

二、仪器型号及核心特性

1. COULOSCOPE CMS2

测量能力：可实现几乎所有基材表面金属镀层的厚度测量，包括多镀层复合结构，典型测量厚度范围为 0.05-50μm。

操作性能：配置大尺寸高分辨率彩色显示屏，采用图形化用户引导界面，操作流程简洁；支持搭配 V18 测量支架，实现半自动化测量操作，提升测试重复性。

参数配置：支持电解速度（0.1-50μm/min）与测量面积（0.6-3.2mm²）的精准调节；具备电压曲线实时图形化显示功能，集成数据图形分析与统计分析模块；提供多语言切换与多计量单位（如 μm、μin）选择，适配不同应用场景需求。

2. COULOSCOPE CMS2 STEP

STEP 测试功能：针对多层镍镀层质量管控，可执行标准化 STEP 测试（符合 ASTM B764-94 与 DIN 50022 标准），实现镀层厚度与层间电位差的同步测量，为多层镍镀层的防腐蚀性能评估提供关键数据支撑。

专项特性：集成银参比电极快速制备功能，支持电解电流精准调节；配套的 V18 测量台采用新型测量槽设计，内置自动排液泵，每次测量后可将电解液自动排至储液箱，无需手动清空，单次注液可满足多次连续测量需求，提升测试效率。

三、应用领域

电镀行业：用于电镀生产过程的在线质量监控与成品镀层质量检验，可适配铁基材镀锌、铜基材镀镍镀锡等单 / 双镀层结构，以及铬 - 镍 - 铜等多镀层体系的厚度检测。

电子制造行业：针对印刷线路板（PCB）表面剩余纯锡镀层厚度进行精准测量，确保镀层满足可焊性要求，保障电子元件焊接可靠性。

汽车工业：适用于汽车零部件电镀镍部件的多层镍镀层系统检测，同步获取镀层厚度与电位差数据，满足汽车部件对镀层防腐蚀性能的严苛标准。

五金卫浴行业：对卫浴产品（如镀铬浴室配件、水龙头组件等）的金属镀层厚度进行检测，确保镀层厚度均匀性与表面质量，兼顾产品耐用性与外观性能。

四、仪器核心技术优势

测量精度高：采用恒定电流控制与电压突变识别技术，可实现各类金属镀层的高精度厚度测量，尤其对多镀层结构，能精准区分各层厚度，测量结果重复性与准确性符合行业高阶标准。

适用范围广：兼容金属基材（如钢、铜、铝）与非金属基材（如塑料、陶瓷）表面的金属镀层测量，可适配 Au、Cd、Cr、Pd、Ni、Sn、Zn、Pb 等多种镀层材质，覆盖多行业应用需求。

操作便捷性优：大尺寸彩色显示屏结合图形化菜单界面，降低操作门槛；半自动化测量支架与自动排液设计，减少人为操作误差，非专业技术人员经简单培训即可熟练操作。

功能扩展性强：除基础厚度测量外，集成电压曲线分析、数据统计、多参数调节等功能；CMS2 STEP 型号专属的 STEP 测试功能，为多层镍等特殊镀层的质量评估提供定制化解决方案，满足细分领域技术需求。