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产品分类
Cassification
更新时间：2020-07-27 
浏览次数：1682一、 Sn 或 SnPb 镀层
孔壁如有 SnPb 镀层，测得 Cu 厚度将偏大 1/6SnPb 厚度。例如：20um 的 Cu 镀层加上 10um 的 SnPb 镀层，显示读数 21.6um。
二、几何形状
1、 板厚：按 MENU-1-7-1 可以设置（0.7-2.5mm/28-100mils）
2 、通孔直径
用随仪器配的标准板可调校 0.8-1.2mm 的孔，如果通孔直径大于 1.2mm，可以通过增加探头灵敏度的方法来补偿。例如：
探头灵敏度设置为 3， 适合于测量通孔直径小于 2mm 而镀层厚度在 6-30um 之间；
探头灵敏度设置为 1.5（默认值），适合于测量通孔直径小于 3.5mm 而镀层厚度在 6-35um 之间；
探头灵敏度设置为 0.5，适合于测量通孔直径小于 4.5mm 而镀层厚度在 6-35um之间。按 MENU-1-7-3 可以设置探头灵敏度，其范围为：8（低）-0.5（*）
注：改变探头灵敏度仅仅应用到当前应用程式。
3、 Cu 的电导率，测量时的温度，表面铜箔（该项一般忽略不记，可按 MENU-1-7-2 进行设置，默认值 100％即没有修正）
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