菲希尔X射线测厚仪FISCHERSCOPE X-RAY XDL230技术特性与性能

1. 菲希尔X射线测厚仪FISCHERSCOPE X-RAY XDL230测量能力
   采用 DCM（Distance Compensation Method）测量距离补偿技术，可在 0-80mm 范围内自动补偿距离变化对精度的影响，确保复杂形状样品（如厚度 0.8-3.2mm 的 PCB 板）的测量一致性。元素检测范围覆盖 Cl（17）至 U（92），支持同时分析 24 种元素和 23 层镀层，例如铜镍金多层镀层的每层厚度可精确至 0.001 微米。

2. 菲希尔X射线测厚仪FISCHERSCOPE X-RAY XDL230硬件配置

• 高压调节：30kV、40kV、50kV 三档可选，适配不同材质和镀层厚度需求。

• 准直系统：标配 φ0.3mm 圆形准直器，可选 φ0.1mm、φ0.2mm 及 0.3mm×0.05mm 长方形准直器，实现微米级区域的精准测量。

• 光学定位：40-160 倍高分辨率 CCD 摄像头，辅以激光定位和 LED 照明，可通过视频窗口实时观察测量点并调整位置。

• 样品兼容性：手动 XY 工作台（420×450mm）和电动 Z 轴（140mm 行程）支持大型扁平样品（如 PCB 板）及高度达 140mm 的复杂形状样品。

3. 菲希尔X射线测厚仪FISCHERSCOPE X-RAY XDL230软件与操作
   配套 WinFTM® BASIC 软件提供全中文界面，支持无标准片校准（基于 FISCHER 基本参数法）和测量数据的实时分析。内置 12 种基准元素（如 Ag、Cu、Fe）频谱库，可自动生成带 MQ 值（测量可信度）的专业报告，阈值≥85% 时触发警报。