XDAL® 237 是一款兼顾高精度与自动化的全能型 X 射线测厚仪，特别适合对超薄涂层和低含量材料有严格测量要求的行业，如电子半导体、贵金属加工和制造业。其模块化设计和灵活配置选项使其能够适应各种复杂测量任务，是质量控制和研发实验室的理想选择。

菲希尔X射线测厚仪FISCHER XDAL237核心功能特点

超精密测量能力：可精准检测≤0.05μm 的超薄涂层，适合 PCB 上仅数纳米的 Au 和 Pd 镀层测量

全自动测量流程：可编程 XY 平台 + 电动 Z 轴，支持多点测量、批量测量和扫描检查

智能适配系统：自动切换准直器和滤片，为不同测量程式创造激励条件

多功能分析：兼具镀层厚度测量、材料分析和痕量分析功能

灵活样品适配：C 型槽设计，可测量大平面样品 (如 PCB)，容纳 140mm 高度样品

软件支持：WinFTM® 专业软件，实时传输、评估和导出测量数据

特殊应用：可选配 SDD 探测器满足 ENIG/ENEPIG 要求，分析 NiP 层中磷含量

典型应用领域

电子行业：PCB 上纳米级 Au/Pd 镀层测量、引线框架、接插件和触点功能涂层分析

黄金珠宝手表行业：贵金属含量分析、镀层厚度检测

材料与制造：硬质镀层材料分析、高速钢刀具 TiN 涂层测量、硬质合金分析

质量控制：来料检验、生产监控、复杂多层涂层系统分析

合规检测：焊料中铅含量测定 (同时满足高可靠性> 3% 和 RoHS<1000ppm 要求)

研发项目：超薄涂层研究、痕量元素分析、新材料开发