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产品名称:
Oxford CMI500系列镀层测厚仪使用说明
发布时间:
2018-09-19
产品品牌:
英国牛津Oxford
产品特点:
Oxford CMI500系列镀层测厚仪使用说明
Oxford CMI500是无损检测仪器,该系列产品是具有无破坏性,能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚的精密测量仪器。
  Oxford CMI500系列镀层测厚仪使用说明的详细资料:

Oxford CMI500系列镀层测厚仪使用说明

 

Oxford CMI500是无损检测仪器,该系列产品是具有无破坏性,能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚的精密测量仪器。CMI500系列运用涡流操作原理,可测量0.1-3.0mils孔铜厚度,CMI500系列为便携式商用产品,仪器各连接需要使用专用配制件,不得与其他配件使用。

供电:

9V电池或接入115V/230V,50/60hz 9V输出的单相变压器电源可通电使用,如果是使用电池,当电池低时在屏幕的右下角会显示BAT,这表示电池仅可再用大约1个小时,需更换电池。

 

探头:EIP探头由连接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命.电缆连接在单元顶部有三个连接器。连接到CMI 500系统的每个电缆都是独特的,以防止不正确的连接。有用于连接打印或串行转储电缆的电话类型插孔、用于连接低压电源的插孔和用于探头的极化6针螺纹连接器。任何其他外部设备的连接都可能损坏仪表。

为zui大化延长探头使用寿命,请注意以下几点:

不可压/拉/捏/卷探头和连接线

如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量

不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针 会受损。

测量孔径时不得切向拉动探针

抬高PCB板上探针再进行下一孔测量

确保保持测孔铜朝向自己,这样探针和孔径均可见

轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁

测量时确保探头和孔壁小心接触

测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤

探头不用时请盖住红色套帽

 

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