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菲希尔SR-SCOPE RMP30-S线路板上铜层测厚仪

菲希尔SR-SCOPE RMP30-S线路板上铜层测厚仪
FISCHER菲希尔SR-SCOPE RMP30-S线路板上铜层厚度测厚仪,用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、快速、准确并且不会受到背面铜层的影响。

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  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2025-09-01
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详细介绍

菲希尔SR-SCOPE RMP30-S线路板上铜层测厚仪

便携式设备采用 4 点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响,因此能够准确测定上层面铜层的厚度。

使用微电阻的方法可以无损的测量电路板表面铜箔的厚度,即使是多层板,也不会受到中间层铜箔的影响。FISCHER菲希尔SR-SCOPE RMP30-S线路板上铜层厚度测厚仪,用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、快速、准确并且不会受到背面铜层的影响。

SR-SCOPE® RMP30-S                      603-714

Probe ERCU N                           603-220

Probe ERCU-D10                         603-387

Kal-S ERCU Cu/Iso 5 μm (0.2 mils)     603-175

Kal-S ERCU Cu/Iso 12 μm (0.5 mils)    603-176

Kal-S ERCU Cu/Iso 18 μm (0.7 mils)    603-177

Kal-S ERCU Cu/Iso 35 μm (1.4 mils)    603-178

Kal-S ERCU Cu/Iso 70 μm (2.8 mils)    603-179

Kal-S ERCU Cu/Iso 105 μm (4.2 mils)   603-180

Kal-S ERCU Cu/Iso 140 μm (5.6 mils)   603-668

Support stand V12 Base                 604-420

Clamping device for ERCU probe types   603-658

 

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Support for hand-held instruments      600-025

Interface connection set MP            602-341

Adapter USB – RS232                   603-650

Evaluation software FISCHER DataCenter 604-575

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