菲希尔 X射线测厚仪 FISCHER XULM240，德国 Helmut Fischer 入门级微区型 EDXRF 镀层测厚分析仪，主打微小测点、快速无损，对标 XUL210/220 升级微聚焦 X 射线管，专为连接器、PCB、精密端子、微小触点设计，兼顾镀层厚度测量与基材成分分析，性价比高，电镀、电子行业主流量产质检机型

菲希尔 X射线测厚仪 FISCHER XULM240

菲希尔X射线测厚仪XULM240核心硬件配置

1. X 射线发射系统

光源：微聚焦钨靶铍窗口 X 射线管，50kV/50W，焦点≤50μm

高压三档自动切换：30kV / 40kV / 50kV，适配薄金、厚锡、多层镍铬等不同镀层

滤片：3 组电动自动切换（标配 Ni/Al/ 无滤片，可选 Co 滤片），优化不同元素激发效率

2. 准直器（测点核心优势）

4 组电动切换准直器，业内同级最小测点：

方形最小：0.05×0.05 mm

圆形最小：Ø0.1 mm（0.09×0.09mm²）

可选长条型：0.2×0.03 / 0.3×0.05 mm，适配窄焊盘、细导线

对比 XUL210/220 最小测点仅 0.51mm，XULM240 微区测量能力大幅

3. 探测器与测量效率

探测器：比例计数管，高计数率，微小测点下测量速度更快

重复精度：80nm 超薄金层，20s 测量重复性误差仅 ±2.5nm，变异系数 COV＜5%

4. 样品定位与观测

500 万像素彩色同轴 CCD 显微镜，38~184 倍数字变焦，十字标定标尺实时看测量光斑

手动 XY 精密工作台，行程 30×40mm，定位精度 ±0.005mm

测量方向自下而上打光，C 型开槽大舱体，样品最大高度 174mm，兼容大板 PCB、异形冲压件

DCM 距离补偿：0~25mm 样品高度无需反复校准，高低落差工件测量稳定