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Cassification
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厂商性质:代理商
更新时间:2025-09-01
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XULM适合测量小的结构。它配备了微聚焦管,测量点*小可达约100μm,同时比例接收器仍然可以保持相对高的计数率。即使很短的测量时间也可以达到很好的重复精度。此外,XULM配备了可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地为不同的测量应用创造*佳的激励条件。
应用实例:
XULM特别适合测量细小的部件如连接器,触点或线,也可以测量印刷线路板上的Au,Ni和Cu镀层厚度。即使80nm的很薄的金镀层也可以用测量点为Ø0.25mm的准直器测量,20秒的重复精度可达2.5nm。
测量PCB板上:Au/Ni/Cu/PCB |
测量黄金珠宝 |
测量连接器:Au/Ni/CuSn6 |
测量防腐保护: Zn/Fe |
特征:
□ 带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口
和钨靶的微聚焦X射线管。*高工作条
件:50KV,50W
□ X射线探测器采用比例接收器
□ 准直器:固定或4个自动切换,0.05 x
0.05 mm 到 Ø 0.3 mm
□ 基本滤片:固定或3个自动切换
□ 测量距离可在0-27.5mm范围内调整
□ 固定的样品支撑台或手动XY工作台
□ 摄像头用来查看基本射线轴向方向的测量
位置。刻度线经过校准,显示实际测量点大小。
□ 设计获得许可,防护全面,符合德国X射
线条例第4章第3节
典型应用领域:
□ 线路板行业Au/Ni/Cu/PCB或Sn/Cu/PCB
等镀层的测量
□ 电子行业接插件和触点的镀层测量
electronics industry
□ 装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS
□ 批量生产部件(螺丝和螺母)防腐镀层测
量,如Zn/Fe、ZnNi/Fe
□ 珠宝和手表行业
□ 测定电镀槽中的金属含量
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