x射线镀层与合金的材料分析仪
作为在生产测量中使用X射线荧光法的*驱，菲希尔很早就意识到此方法在镀层厚度测量和材料分析领域的巨大潜力，因而开始研发和制造工业级耐用的测量仪器

x射线镀层与合金的材料分析仪

XDL®系列测量仪器具有电动机驱动的轴（可选）和从上至下的测量方向，可以实现自动串行测试。 X射线源，滤光片，光圈和检测器的不同版本使选择具有适合您的特定测量任务的X射线设备成为可能。

典型应用领域：
   • 镀层与合金的材料分析（包括薄镀层以及低含量）。来料检验，生产监控。
  • 研发项目
   • 电子行业
   • 接插件和触点
   • 黄金、珠宝及手表行业
   • 测量印刷线路板上仅数个纳米的Au和Pd镀层
   • 痕量分析
   • 根据高可靠性要求测量铅Pb含量
   • 分析硬质镀层材料

特征：
   • 带有铍窗口和钨钯的微聚焦X射线管。z高工作条件： 50 kV, 50W
   • X射线探测器采用珀尔帖致冷的硅PIN二极管
   • 准直器：4个，可自动切换，从直径Ø 0.1mm 到 Ø 0.6 mm
   • 基本滤片：3个，可自动切换
   • 测量距离可在0—80mm范围内调节
   • 可编程XY平台
   • 视频摄像头可用来实时查看测量位置，十字线上有经过校准的刻度标尺，而测量点实际大小也在图像中显示。
   • 设计获得许可，防护全面，符合德国X射线条例第4章第3节

FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型荧光分析仪：

FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型仪器可以用来测量SnPb焊层中的铅含量。在这一应用中，首先要准确测量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工业中高可靠性的要求，为避免裂纹的出现，合金中Pb的含量至少必须在3%以上。另一方面，对于日常使用的电子产品，根据RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量多不能超过1000ppm。尽管XDAL测量Pb含量的测量下限取决于SnPb镀层的厚度，但是通常情况下XDAL的测量下限足够低，可以很轻易达到以上的测量需求。