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产品名称: |
HITACHI CMI165日立面铜测厚仪 |
发布时间: |
2019-12-06 |
产品品牌: |
英国牛津Oxford |
产品特点: |
HITACHI CMI165日立面铜测厚仪英国牛津仪器CMI165是一款测量准确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔,专为PCB铜箔制造商设计。 |
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HITACHI CMI165日立面铜测厚仪的详细资料: |
CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪,英国牛津仪器CMI165是一款测量准确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔,专为PCB铜箔制造商设计。该仪器人性化的设计、坚固耐用的带温度补偿功能,以确保测量结果准确而不受铜箔温度的影响,仪器配有探针防护罩,确保探针的耐用性;配备探头照明方便测量时准确定位。笃挚仪器(上海)有限公司以客户为中心着眼于客户的需求,我们的应用专家具有多年的技术知识,能够实时回答有关设备的问题。 特征: ■ 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头 ■ 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试 ■ 用户可自行选择自动、连续、手动测量模式 ■ 探针保护罩,照明功能便于测量时准确定位 ■ 可由客户自行替换,替换后无需校准即可使用 ■ 仪器内存容量大,可储存9690条检测结果 ■ 强大的数据统计功能,包括数据记录、平均值、标准差和上下限提醒功能
应用: ■可测试高温的PCB铜箔 ■显示单位可为mils,μm或 ■可用于铜箔的来料检验 ■可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试 ■可用于电镀铜后的面铜厚度测试 技术规格: 1)测量原理:利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准 2)厚度测量范围:化学铜:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils 电镀铜:(2.0-254)μm, (0.1-10) mils 3)仪器再现性: 0.08μm at 20μm (0.003 mils at 0.79 mils) 4)强大的数据统计分析功能,包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。 5)数据显示单位可选择mils、μm或oz 6)仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择 7)仪器无需特殊规格标准片,同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0.2 mm 8)仪器可以储存9690条检测结果笃挚仪器(测试日期时间可自行设定) 9)测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件 10)仪器为工厂预校准 11)客户可根据不同应用灵活设置仪器 12)用户可选择固定或连续测量模式 13)仪器使用普通AA电池供电 公司介绍: 笃挚凭借积累了十几年的专业经验,在检测和仪器仪表领域都对行业和产品拥有着深刻的认识,精湛的专业知识和对客户需求的深层理解。从为客户推荐型号,到报价,成单,订单跟踪,质检,包装出运,售后服务等一系列流程,都有专门的人员负责。不管是将国内配件销售给海外客户,还是将进口仪器提供给国内客户,笃挚一直都坚守这两个领域,致力于提供合适的产品和专业放心的服务给客户。
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