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产品名称:
HITACHI CMI165日立面铜测厚仪
发布时间:
2019-12-06
产品品牌:
英国牛津Oxford
产品特点:
HITACHI CMI165日立面铜测厚仪
英国牛津仪器CMI165是一款测量准确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔,专为PCB铜箔制造商设计。
  HITACHI CMI165日立面铜测厚仪的详细资料:

CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪,英国牛津仪器CMI165是一款测量准确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔,专为PCB铜箔制造商设计。该仪器人性化的设计、坚固耐用的带温度补偿功能,以确保测量结果准确而不受铜箔温度的影响,仪器配有探针防护罩,确保探针的耐用性;配备探头照明方便测量时准确定位。笃挚仪器(上海)有限公司以客户为中心着眼于客户的需求,我们的应用专家具有多年的技术知识,能够实时回答有关设备的问题。

特征:
   ■ 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
   ■ 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
   ■ 用户可自行选择自动、连续、手动测量模式
   ■ 探针保护罩,照明功能便于测量时准确定位
   ■ 可由客户自行替换,替换后无需校准即可使用
   ■ 仪器内存容量大,可储存9690条检测结果
   ■ 强大的数据统计功能,包括数据记录、平均值、标准差和上下限提醒功能

应用:
   ■可测试高温的PCB铜箔
   ■显示单位可为mils,μm或
   ■可用于铜箔的来料检验
   ■可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
   ■可用于电镀铜后的面铜厚度测试

技术规格:
1)测量原理:利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准
2)厚度测量范围:化学铜:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
                       电镀铜:(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
3)仪器再现性: 0.08μm at 20μm (0.003 mils at 0.79 mils)
4)强大的数据统计分析功能,包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
5)数据显示单位可选择mils、μm或oz
6)仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
7)仪器无需特殊规格标准片,同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0.2 mm
8)仪器可以储存9690条检测结果笃挚仪器(测试日期时间可自行设定)
9)测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件
10)仪器为工厂预校准
11)客户可根据不同应用灵活设置仪器
12)用户可选择固定或连续测量模式
13)仪器使用普通AA电池供电

公司介绍:

    笃挚凭借积累了十几年的专业经验,在检测和仪器仪表领域都对行业和产品拥有着深刻的认识,精湛的专业知识和对客户需求的深层理解。从为客户推荐型号,到报价,成单,订单跟踪,质检,包装出运,售后服务等一系列流程,都有专门的人员负责。不管是将国内配件销售给海外客户,还是将进口仪器提供给国内客户,笃挚一直都坚守这两个领域,致力于提供合适的产品和专业放心的服务给客户。

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